일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 27일(현지시간) 자사의 차세대 AI6 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 밝혔습니다.
머스크 CEO는 이날 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 올린 글에서 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 밝혔습니다.
머스크는 이어 삼성은 현재 AI4 칩을 생산하고, 타이완 TSMC는 설계가 막 마무리된 AI5 칩을 우선 타이완에서, 나중에 애리조나에서 만들 것이라고 적었습니다..
삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 총 22조7천648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했습니다.
이번 공급계약은 작년 삼성전자 총 매출액 300조8천709억원의 7.6%에 해당하는 규모로, 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약입니다.
제작 | 이 선
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